INDAP ABRE TERCER CONCURSO DE SUELOS EN ATACAMA

Desde el miércoles 3 y hasta el 23 de este mes podrán postular aquellos agricultores calificados por INDAP en el tercer concurso para recuperar tierras agrícolas en la región. El programa de Recuperación de Suelos tiene como objetivo promover sustentabilidad de las tierras y mantención de las mismas. Es un cofinanciamiento en el cual al agricultor se le bonifica un 90 por ciento de la labor que su plan de manejo determina, mientras que el 10 por ciento restante es el aporte propio del beneficiado o vía crédito INDAP.

La directora regional de INDAP, María Angélica Osorio señaló que, “sabemos que los suelos de Atacama son pobres y que debemos recuperar su capacidad productiva, por lo tanto, esta es una gran oportunidad para recibir un incentivo que además les permite reducir los costos de producción”. La autoridad manifestó que el programa de recuperación de suelos los agricultores de Atacama conocen y valoran fuertemente, sin embargo, dado que este año  INDAP incrementó casi en un 60 por ciento respecto al año anterior, la difusión ha sido más extensa y en terreno agregó Osorio.

Dentro de las labores que están siendo bonificadas se cuenta el establecimiento de coberturas vegetales en suelos descubiertos, también está el empleo de técnicas para evitar pérdida y erosión de los suelos, con labores como cerco tradicional, cerco con malla, y  malla de cortaviento. También,  se dispone de arado con cincel y la nivelación con pala mecánica o manual. Sobre las labores relacionadas con la limpieza o eliminación de impedimentos físicos de las tierras, está el despedrado, dependiendo de la densidad de las piedras o material de roca existente.

Como requisito general quienes han postulado deben acreditar ser usuarios de INDAP, y su plan de manejo debe ser elaborado por operadores registrados en INDAP. Las bases de este concurso están publicadas  en la página web de INDAP www.indap.cl  a contar de esta semana y además estarán en las agencias de Vallenar y Copiapó respectivamente.